تفاصيل المنتجات

بيت منتجات

Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting and Thin Slicing

معلومات مفصلة

وصف المنتج

معلومات مفصلة

وصف المنتج

The Precision Multi-Wire Saw for Semiconductor Wafer Cutting is an industrial slicing system developed for applications requiring controlled wire motion, stable tension, precision feed, thin-section cutting and consistent machine rigidity. The equipment integrates wire supply and take-up, wire traversing, tension control, guide wheels, main roller drive, workpiece feeding, slurry circulation, heat exchange and electrical control into a single machine platform. The supplied

العلامات:

4 بوصة SiC البلاط تنمو الفرن,8 بوصة سي سي البلاط تنمو الفرن,6 بوصة سي سي البلاط تنمو الفرن

8 inch SiC ingot growing furnace

6 inch SiC ingot growing furnace

منتجات ذات صلة

خط تلميع رقائق السيليكون و SiC مقاس 6-8 بوصة مع رؤوس رباعية وتركيب حلقة مغلقة

احصل على افضل سعر

فيديو

حلقة تركيب الرقاقة - إطار رقاقة من الفولاذ المقاوم للصدأ 420 لتقطيع أشباه الموصلات

احصل على افضل سعر

الياقوت ويفر

الركيزة SiC

الياقوت البصرية ويندوز

IC السيليكون رقاقة

آلة شفرة الأسلاك

قضيب الياقوت الاصطناعي

صحن الكوارتز المنصهر

قطع الياقوت

الأحجار الكريمة الاصطناعية

معدات أشباه الموصلات

ويفر LiNbO3

انديوم فوسفيد ويفر

الركيزة السيراميك

غلاف المعمل

نيتريد الغاليوم

ويفر GaAs