رقاقة الياقوت C-Plane إلى A 1° خارج 99.999% Al2O3 Dia 2"3"4"6"8" تخصيص السماكة

رقائق الزعفران C-المطار إلى A 1 ° قبالة، 99.999٪ Al20₃"قطر 2"/3"/4"/6"/8" سمك مخصص

هذارقائق زعفرانية عالية الدقةالخصائصالطائرة C إلى المحور A 1 ° التوجه خارج الحدو99نقاء 99 ٪ (5N)، ومُحسّنة للنمو البيتاكسيال المتفوق في التطبيقات الالكترونية العضوية والشبهة للموصلات المتقدمة.قطرات قياسية (2" إلى 8")مع سماكة قابلة للتخصيص ، يوفر توحيدًا بلوريًا استثنائيًا ، وكثافة عيب منخفضة للغاية ، واستقرارًا حراريًا / كيميائيًا متميزًا.زاوية قطع 1 ° المسيطر عليها تعزز GaN و AlN epitaxy عن طريق تقليل عيوب التجميع الخطوة، مما يجعلها مثالية للضوئيات ذات الأداء العالي، وديودات الليزر، وإلكترونيات الطاقة، وأجهزة RF.

الخصائص الرئيسية للكعكة الزعفرية

التوجه الدقيق خارج القطع

الطائرة C إلى المحور A 1 ° ± 0.1 ° خارج الحد، تم تصميمها لتحسين توحيد الفيلم البصري وتقليل العيوب في الأجهزة القائمة على GaN.

نقاء فائق (5N Al)203)

99.999٪ نقاءمع آثار الشوائب (Fe ، Ti ، Si) < 5 ppm ، مما يضمن أداءً كهربائيًا ونظريًا مثاليًا.

قطرها: 2′′، 3′′، 4′′، 6′′، 8′′ (مع احتمال 0.1 ملم).

سمك: 100 ميكرومتر إلى 1500 ميكرومتر (تسامح ± 5 ميكرومتر) ، مصممة لتطبيقات محددة.

ملمع جاهز للاستعمال: Ra <0.5 nm (الجانب الأمامي) لتسرب فيلم رقيق خال من العيوب.

الاستقرار الحراري: نقطة الذوبان ~ 2,050°C، مناسبة لعمليات درجة حرارة عالية (MOCVD، MBE).

الشفافية البصرية: > 85 ٪ انتقال (UV إلى منتصف الأشعة تحتية: 250 nm ∼ 5000 nm).

القوة الميكانيكية: 9 صلابة موهز، مقاومة للحفر الكيميائي والكشط.

تطبيقات رقائق الزعفران

أجهزة الألكترونيات

مصابيح LED/ديودات الليزر القائمة على GaN: مصابيح LED الزرقاء / الأشعة فوق البنفسجية ، الميكرو LEDs ، و VCSELs.

نوافذ ليزر عالية الطاقة: مكونات ليزر ثاني أكسيد الكربون والليزر

إلكترونيات الطاقة و الإتصالات الراديوية

HEMT (ترانزستورات عالية الحركة الإلكترونية): 5G/6G مكبرات الطاقة وأنظمة الرادار.

ثنائيات شوتكي وموسفيت: أجهزة عالية الجهد للسيارات الكهربائية.

الصناعة والدفاع

نوافذ الأشعة تحت الحمراء وقبوب الصواريخ: شفافية عالية في البيئات القاسية.

أجهزة استشعار الزهري: أغطية مقاومة للتآكل للمراقبة الصناعية.

تكنولوجيات الكم والبحوث

أجزاء من المواد المستخدمة في صناعة الأقراص(الحوسبة الكمية).

بلورات SPDC (التحول العفوي للمعلمات إلى أسفل)من أجل البصريات الكمية

أشباه الموصلات و MEMS

رقائق SOI (السيليكون على العازل)للـ IC المتقدمة

أجهزة استشعار الضغط MEMSتتطلب جفاف كيميائي.

المواصفات

أسئلة وأجوبة

الربع الأول: هل يمكنني طلب زاوية مختلفة للقطع (على سبيل المثال 0.5° أو 2°) ؟
A2: -أجل.تتوفر زوايا قطع خارجية مخصصة (0.2 ° ∼ 5 °) مع تساهل ± 0.1 °.

س2: ما هو الحد الأقصى للسماكة المتاحة؟
A6:حتى1500 ميكرومتر (1.5 ملم)للاستقرار الميكانيكي في تطبيقات الإجهاد العالي.

س3: كيف يجب تخزين الوافيرات لمنع التلوث؟
A10:تخزينأشرطة كاسيت متوافقة مع غرفة نظيفةأو خزانات النيتروجين (20-25 درجة مئوية، الرطوبة < 40%).