تفاصيل المنتج
Place of Origin: CHINA
اسم العلامة التجارية: ZMSH
إصدار الشهادات: rohs
Model Number: Infrared Picosecond Dual-Platform Laser Cutting equipment
شروط الدفع والشحن
Minimum Order Quantity: 2
الأسعار: by case
وقت التسليم: 5-10 شهرا
شروط الدفع: T/T
Laser type:: |
Infrared Picosecond |
Platform size:: |
700×1200 (mm) , 900×1400 (mm) |
Cutting Thickness:: |
0.03-80 (mm) |
Cutting Speed:: |
0-1000 (mm/s) |
Cutting Edge Breakage:: |
<0.01 (mm) |
Note:: |
Platform size can be customized. |
Laser type:: |
Infrared Picosecond |
Platform size:: |
700×1200 (mm) , 900×1400 (mm) |
Cutting Thickness:: |
0.03-80 (mm) |
Cutting Speed:: |
0-1000 (mm/s) |
Cutting Edge Breakage:: |
<0.01 (mm) |
Note:: |
Platform size can be customized. |
خلاصة
نظام قطع ليزر ثنائي منصة في الأشعة تحت الحمراء للزجاج الصافيري / الكوارتز / الزجاج البصري
نظام القطع بالليزر الزجاجي مزدوج المنصات من بيكو ثانية الأشعة تحت الحمراء هو حل تصنيع دقيق عالي الجودة بناءً على تكنولوجيا الليزر فائقة السرعة.يستخدم الليزر تحت الحمراء 1064nm picosecond (عرض النبض 1-10ps) مع تصميم منصة محطة مزدوجة، مصممة خصيصا لمعالجة الدقة من المواد الهشة عالية الصلابة بما في ذلك الزفير والزجاج الكوارتز والزجاج البصري.
من خلال آلية "التجهيز البارد" القائمة على امتصاص الفوتونات المتعددة ، يحقق النظام قطعًا عالي الجودة مع منطقة متأثرة بالحرارة < 1μm وخامة السطح Ra < 0.5μm ،مع الحفاظ على دقة التصنيع ±2μm وقدرة الحد الأدنى لحجم الميزة 10μmتكوين المنصة المزدوجة يسمح بتناوب عمليات التحميل / التفريغ ،تحسين كفاءة المعالجة بأكثر من 30٪ مع سرعات القطع التي تصل إلى 100-500 مم / ثانية - مما يجعلها مناسبة بشكل خاص للإنتاج الجماعي للمكونات الممتازة مثل غطاء الساعة الذكية، العدسات البصرية، والوافلات شبه الموصلة.
المعيار الرئيسي
| نوع الليزر | بيكوسكوند تحت الحمراء |
| حجم المنصة | 700×1200 (ملم) |
| 900 × 1400 (ملم) | |
| سمك القطع | 0.03-80 (ملم) |
| سرعة القطع | 0-1000 (ملم/ثانية) |
| كسر حافة القطع | <0.01 (ملم) |
| ملاحظة: يمكن تخصيص حجم المنصة. | |
مبدأ العمل
1آلية تفاعل الليزر فائقة السرعة
باستخدام ليزر نبضات قصيرة جداً على مستوى بيكوسكوند (10^-12 مستوى ثانية) مع كثافة طاقة ذروة عالية للغاية (مستوى GW / cm2) لتجميع المواد على الفور ،تحقيق إزالة المواد على المستوى الذري.
2تأثير الامتصاص غير الخطي
يتم التقاط طاقة الليزر من قبل المواد من خلال عمليات امتصاص الفوتونات المتعددة ، والتغلب على قيود الامتصاص الخطي التقليدية لتمكين المعالجة الفعالة للمواد الشفافة.
3عملية تعاونية محطتين
منصتان مستقلتان للتجهيز يحققان عمليات معالجة موازية وتحميل / تفريغ من خلال نظام جدولة ذكي ، مما يزيد من كفاءة استخدام المعدات.
المزايا
1درجة عالية من الأتمتة الكلية (يمكن دمج القطع والكسر) ، وانخفاض استهلاك الطاقة، والتشغيل البسيط.
2الطبيعة غير اللاصقة لمعالجة الليزر تمكن من تقنيات لا يمكن تحقيقها بالطرق التقليدية.
3معالجة خالية من المستهلكات مع انخفاض تكاليف التشغيل وتعزيز الصداقة للبيئة.
4دقة عالية، صفر التواء، ولا ضرر ثانوي لقطع العمل.
تطبيقات العملية
مناسبة للقطع الدقيق لمختلف المواد الصلبة والهشة، بما في ذلك:
·معالجة المخططات للزجاج القياسي / البصري
·قطع المواد الصلبة جداً (الكوارتز، الزفير)
·تصنيع الملفات من الزجاج المقاوم والفلاتر والمرايا
·استخراج الحفر الداخلية الدقيق
مزايا المعالجة
·قطع/كسر متكامل من منصتين مع التبديل المرن.
·معالجة عالية السرعة للملفات الشخصية المعقدة (تحسين الكفاءة بنسبة 30%+)
·قطع خالية من الشقوق ذات حواف ناعمة خالية من الحفر
·تغيير النموذج التلقائي بالكامل مع تشغيل بديهي.
·صفر استهلاك ، خالية من التلوث (50٪ تكاليف تشغيل أقل) ؛
·لا توجد نفايات التصنيع، مما يضمن سلامة السطح.
تأثير التصنيع عرض العينة
أسئلة وأجوبة
1س: ما هو نظام القطع بالليزر ذو منصة مزدوجة في الثانية الثانية تحت الحمراء؟
الجواب: تم تصميمه للقطع الدقيق للمواد الصلبة والهشة مثل الزعفران والكوارتز والزجاج البصري، مما يوفر دقة مستوى الميكرون مع الحد الأدنى من الضرر الحراري.
2السؤال: لماذا تختار الليزر بيكوسكوند بدلاً من النانوسكوند لقطع الزجاج؟
ج: ليزر بيكوسكوند (مقابل نانوسكوند): 10 أضعاف المنطقة المتأثرة بالحرارة أصغر (< 1μm) ، لا توجد شقوق صغيرة أو شقوق ، جودة حافة أعلى (Ra< 0.3μm) ، مناسبة للزجاج الرقيق للغاية (< 0.1mm).
#الأشعة تحت الحمراء #معدات قطع ليزر بيكوسكوند مزدوجة المنصة #الصفراء / الكوارتز / الزجاج البصري
فيديو
فيديو
فيديو
