أدوات رفع الزعفران قضبان الزعفران التصنيع الدقيق التطبيقات الصناعية معالجة الوافرات

أدوات رفع الزعفران قضبان الزعفران التصنيع الدقيق التطبيقات الصناعية معالجة الوافرات

تتخصص ZMSH في إنتاج دبوس رفع الزفير ، مع التركيز على البحث والتطوير والتصنيع ومبيعات مواد بلور الزفير.تشتهر الدبابيس الزهرية بقوتها الاستثنائية، صلابة عالية، مقاومة للتآكل، وخصائص بصرية متفوقة، مما يجعلها مثالية لتصنيع المعدات المتطورة وتطبيقات المعالجة الدقيقة.تقدم ZMSH خدمات معالجة مخصصة، قادرة على تصميم وإنتاج دبوس رفع الزعفران في مواصفات مختلفة لتلبية متطلبات صناعية متنوعة.

المواصفات التقنية

المهام الأساسيةمن الدبابيس الرافعة الزعفرية

دبوس الرفع الزعفري هي مكونات حاسمة في معدات تصنيع أشباه الموصلات ومصابيح LED ، وتستخدم في المقام الأول لنقل الشريحة وتحديدها.

1دعم الوافر والحركة الرأسية

في عمليات ترسب الألواح الرقيقة (مثل MOCVD) أو الحفر أو الطباعة الحجرية ، تعمل الذراعين الآلية على تشغيل دبوس رفع الزعفران لارتفاعها من أرضية الغرفة ، ودعم الألواح بدقة (مثل2/4/6 بوصة الركائز) مع الحفاظ على وضع مستوى لتسهيل عمليات التحميل والتفريغ.

2أداء مستقر في بيئات ذات درجات حرارة عالية

يمتلك الزعفر (البلور الأحد Al2O3) نقطة انصهار عالية جداً عند 2050 درجة مئوية ، مما يتيح التشغيل لفترة طويلة فوق 1000 درجة مئوية (على سبيل المثال ،النمو العضلي لـ GaN) دون خطر التشوه الحراري أو تلوث اللوحات المميزة للدبابيس المعدنية.

3. الحصانة الكيميائية لتكامل العملية

مع المقاومة الاستثنائية للأحماض والقليات وبيئات البلازما، يمنع الزفير إطلاق الشوائب أثناء عمليات الحفر أو CVD،ضمان نقاء التصنيع (خاصة الحاسمة للشرائح شبه الموصلة واسعة النطاق مثل SiC / GaN).

المزايا الرئيسية
 

1التلوث المنخفض للغاية: بالمقارنة مع البدائل المعدنية (مثل الموليبدينوم) أو السيراميكية (مثل AlN) ، يولد الزعفرة الحد الأدنى من تسرب الجسيمات ، مما يلبي معايير الغرفة النظيفة من الفئة 10.

2صلابة استثنائية (Mohs 9): مقاومة الخدوش السطحية تمدد عمر الخدمة إلى ما وراء 100000 دورة 5-8 مرات أطول من دبوس الكوارتز.

3معدل التوسع الحراري المتطابق: يقلل التواء الوثيق مع رقائق SiC / GaN (~ 7.5 × 10 - 6 ° C) من التشوه أو الشقوق الناجمة عن الإجهاد الحراري.

تطبيقات نموذجيةمن الدبابيس الرافعة الزعفرية

1. إنتاج الـ LED Epitaxial Wafer: يدعم الركائز الأساسية الزعفرانية أثناء نمو GaN epitaxial في مفاعلات MOCVD.

2تصنيع أشباه الموصلات: يمكّن عمليات زرع الأيونات عالية درجة الحرارة أو التسخين لفوافل SiC.

3التغليف المتقدم: يضمن تحديد موقع دقيق على مستوى الميكرون للوافير الرقيقة للغاية (سمكها < 100 ميكرو متر) في التغليف على مستوى الوافير (WLP).

منتجات ذات صلة

تتخصص شركة (زيمش) في قضبان الزهر عالية الجودة، مصممة من أجل قوة متفوقة، واستقرار حراري، ومقاومة للتآكل سواء كنت بحاجة إلى أبعاد قياسية أو حلول مصممة خصيصًانحن نقدم معالجة دقة لتلبية المواصفات الدقيقة.