logo
منتجات
منتجات
بيت > منتجات > الركيزة SiC > 4 ° خارج المحور SiC الركيزة 2 بوصة التطبيقات عالية درجة الحرارة رقاقة البطاطس

4 ° خارج المحور SiC الركيزة 2 بوصة التطبيقات عالية درجة الحرارة رقاقة البطاطس

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: الصين

اسم العلامة التجارية: ZMSH

إصدار الشهادات: rohs

رقم الموديل: الركيزة SiC

شروط الدفع والشحن

Packaging Details: customzied plastic box

وقت التسليم: 2-4 أسابيع

Payment Terms: T/T

احصل على افضل سعر
إبراز:

الرقائق القابلة للعمل,رصيف SiC عالي الحرارة,تطبيقات إلكترونية عالية SiC Substrate

,

High Temperature SiC Substrate

,

High electronic Applications SiC Substrate

السطح:
Si-face CMP; سي الوجه CMP. C-face Mp; سي-فيس إم بي؛
التوصيل الحراري:
4.9 وات/م ك
الحجم:
مخصصة
Dopant:
N/A
جهد الانهيار:
5.5 ميجا فولت/سم
الكثافة:
3.21 جرام/سم3
قوة الضغط:
> 1000 ميجا باسكال
صلابة سطح:
HV0.3>2500
السطح:
Si-face CMP; سي الوجه CMP. C-face Mp; سي-فيس إم بي؛
التوصيل الحراري:
4.9 وات/م ك
الحجم:
مخصصة
Dopant:
N/A
جهد الانهيار:
5.5 ميجا فولت/سم
الكثافة:
3.21 جرام/سم3
قوة الضغط:
> 1000 ميجا باسكال
صلابة سطح:
HV0.3>2500
4 ° خارج المحور SiC الركيزة 2 بوصة التطبيقات عالية درجة الحرارة رقاقة البطاطس

4° خارج المحور SiC الركيزة 2 بوصة التطبيقات عالية درجة الحرارة رقاقة البطاطس

وصف المنتج:

تحتوي قشرة SiC أيضًا على خشونة سطحية تبلغ Ra < 0.5nm ، وهو أمر ضروري للتطبيقات التي تتطلب دقة عالية. هذا الركيزة مناسبة للاستخدام في مختلف الصناعات ،بما في ذلك الإلكترونياتالصناعات الجوية والفضاء والسيارات. يحتوي الركيزة على قوة سحب > 400MPa ، مما يجعلها متينة للغاية وقادرة على تحمل مستويات عالية من الإجهاد.

تحتوي قاعدة SiC على كثافة 3.21 G / cm3 ، وهو مثالي للتطبيقات التي تتطلب مادة خفيفة الوزن. يتوفر القاعدة في أشكال وأحجام مخصصة.الركيزة متوفرة أيضا في لوحات شكل مخصص، مما يجعلها مناسبة لمختلف التطبيقات.

المواد SiC تمكن الأنظمة الإلكترونية أسرع وأصغر وأخف وأكثر قوة.وولف سبيد ملتزمة بتزويد عملائنا بالمواد اللازمة لتسهيل التوسع السريع وتبني التكنولوجيا داخل الصناعة.
موادنا تمكن الأجهزة التي تشغل الطاقة المتجددة، المحطات الأساسية والاتصالات، الجر، التحكم في المحرك الصناعي، تطبيقات السيارات والفضاء والدفاع.

الخصائص:

اسم المنتج

سيبسترات SiC

السطح الـ Si-face CMP و C-face Mp
الكثافة 3.21 غرام/سم3
صلابة السطح HV0.3>2500
صلابة موهز 9

التطبيقات:

يحتوي مادة الركيزة SiC على معامل توسع حراري يبلغ 4.5 X 10-6 / K وهو نوع ركيزة عالية الأداء. مسطحة السطح λ / 10 @ 632.8nm ، وقسوة السطح HV0.3 > 2500.المادة المستخدمة هي SiC Monocrystalوالتي هي مادة عالية الجودة والمعروفة بمتانتها وقوتها.

هذه رقائق كربيد السيليكون مثالية لمجموعة متنوعة من التطبيقات، بما في ذلك الأجهزة الإلكترونية، وإضاءة LED، والإلكترونيات الكهربائية. يمكن أيضا استخدام الركيزة لقطع ليزر سيك،حيث يتم استخدامه كأداة قطع للقطع الدقيق للمواديمكن تخصيص الركيزة لتتناسب مع أشكال وأحجام محددة ، مما يجعلها منتجًا متعدد الاستخدامات لمجموعة من الصناعات.

إذا كنت بحاجة إلى ألواح سيك ذات شكل مخصص، فإن ZMSH SIC010 هو الحل المثالي. مع مادة عالية الجودة وقدرات القطع الدقيقة، يمكن تخصيص الركيزة لتلبية احتياجاتك.سواء كنت بحاجة إلى كمية صغيرة أو كبيرة، ZMSH SIC010 يمكن أن توفر لك المنتج الذي تحتاجه بسعر تنافسي.

التخصيص:

خدمات تخصيص المنتجات من ZMSH:

  • اسم العلامة التجارية: ZMSH
  • رقم النموذج: SIC010
  • مكان المنشأ: الصين
  • الشهادة: ROHS
  • الحد الأدنى لكمية الطلب: 10pc
  • السعر: حسب الحالة
  • وقت التسليم: 2-4 أسابيع
  • شروط الدفع: T/T
  • القدرة على التوريد: 1000 قطعة/شهر
  • السطح: Si-face CMP؛ C-face Mp؛
  • الأحجام المتاحة: 2 بوصة، 3 بوصة
  • الكثافة: 3.21 غرام/سم3

نحن نقدم خدمة القطع بالليزر و لوحة سي سي ذات الحجم المخصص. لوحة الكربيد السيليكونية لدينا ذات جودة عالية وتلبي معايير الصناعة.

شعبية العلم:

Silicon carbide (SiC) is touted as the next generation of wideband gap semiconductor materials that will serve as a key element in the substrate of metal-oxide-semiconductor devices used in electric vehicles، وتخزين الطاقة والصناعات ذات الصلة بالطاقة المتجددة [1].وقد تم إيلاء اهتمام خاص لنشر 4H-SiC لسنوات عديدة بسبب فتح النطاق الكبير (~ 3.26 eV) ، فضلا عن الخصائص الرئيسية لسرعة الانجراف التشبع (2.7 × 107 سم / ثانية) ،المجال الكهربائي الحرج (~ 3 MV/cm)، والقيادة الحرارية (~ 4.9 W cm-1 K-1) ، والتي هي عالية بما فيه الكفاية لتكون فعالة.يسهل تطوير معدات ذات كفاءة طاقة عالية، وكفاءة تسريب حرارة عالية، وتردد التبديل العالي، ويمكن أن تعمل في درجات حرارة عالية.من أجل أن تعمل هذه الأجهزة MOS القائمة على SiC في ظل ظروف ضغط عالية وطاقة عالية ، فإن طبقة التخفيف عالية الجودة أمر بالغ الأهمية ،حيث أن ثاني أكسيد السيليكون (SiO2) قد ورث في أجهزة MOS القائمة على SiC كطبقة تموينية [4].في الواقع ، استخدام طبقة سلبية SiO2 المزروعة بالحرارة على رصيف SiC ، عند 6 MV / cm ، يحقق كثافة تيار التسرب أقل من حوالي 10-12 A / cm2 من رصيف Si.على الرغم من أن هيكل SiO2/SiC يظهر خصائص MOS واعدة ، فإن الثابت الديالكتروني لـ SiO2 (k = 3.90) التي تسبب انهيار طبقة سلبية SiO2 قبل أن يؤثر الركيزة SiC بشكل خطير على خصائص MOS المقابلة.

منتجات مماثلة