مع تحرك تصنيع كربيد السيليكون نحو أقطار أكبر من الرقاقات، تصبح جودة الحافة ذات أهمية متزايدة. ل 200 ملمرقاقة كربيد السيليكون، لا يكفي تقييم القطر والسمك وTTV والقوس والالتواء وخشونة السطح فقط. يمكن أن تؤثر حالة محيط الرقاقة بشكل مباشر على استقرار المعالجة، والمعالجة الفوقية، والتنظيف، والطباعة الحجرية، وترقق الرقاقة، وإنتاجية الجهاز النهائي.
قد تحتوي الرقاقة على سطح مركزي مصقول ممتاز بينما لا تزال تحتوي على رقائق حافة أو شقوق صغيرة أو تلف تحت السطح حول الشطبة. يمكن أن تصبح هذه العيوب مصادر جسيمات أو نقاط بدء الفشل الميكانيكي أثناء المعالجة اللاحقة.
لهذا السبب، يجب على مشتري ركائز SiC مقاس 200 مم تضمين الهندسة المائلة واستبعاد الحواف وحدود تقطيع الحواف ومتطلبات فحص الحواف في مواصفات الرقاقة بدلاً من التعامل مع الحافة كخاصية ثانوية.
تعمل زيادة قطر الرقاقة على تحسين عدد الأجهزة التي يمكن معالجتها لكل رقاقة، ولكنها تزيد أيضًا من المتطلبات الميكانيكية ومتطلبات التحكم في العملية الموضوعة على الركيزة.
يجب أن تمر رقاقة SiC مقاس 200 مم عبر أنظمة آلية متعددة، بما في ذلك:
خلال هذه العمليات، تتعرض حافة الرقاقة إلى اتصال ميكانيكي متكرر ودورة حرارية.
وبالتالي فإن عيوب الحواف الصغيرة نسبيًا يمكن أن تصبح مهمة.
تشمل المخاطر النموذجية المتعلقة بالحافة ما يلي:
وقد شمل عمل SEMI على مواصفات رقاقة SiC أحادية البلورية المصقولة على وجه التحديد الخصائص الفيزيائية مثل شكل الحافة والتسطيح والتوجيه والعيوب حيث تحركت الصناعة نحو ركائز 200 مم.
عادة ما يتم تشكيل المحيط الخارجي لرقاقة أشباه الموصلات بدلاً من تركه بزاوية حادة تبلغ 90 درجة.
يُشار إلى هذه المنطقة ذات الشكل عادةً باسم المجسم المائل أو شكل الحافة أو محيط الحافة.
الغرض من تشكيل الحافة هو تقليل تركيز الضغط الميكانيكي وجعل الرقاقة أكثر مقاومة للتقطيع أثناء المعالجة والمعالجة.
تشير منهجية اختبار كفاف حافة الرقاقة من SEMI إلى أن تحديد الحافة يساعد على تقليل التقطيع ويمكنه أيضًا تقليل المشكلات مثل تاج الحافة الفوقي وخرزة الحافة المقاومة للضوء.
بالنسبة لرقائق SiC، تعد الهندسة المائلة ذات أهمية خاصة لأن SiC شديد الصلابة ولكنه هش نسبيًا أثناء التشغيل الميكانيكي.
قد تحتاج مواصفات شراء الرقاقة إلى تحديد:
لا توجد هندسة مائلة واحدة مثالية لكل عملية.
يعتمد الملف الشخصي المناسب على عوامل مثل:
لهذا السبب، يجب على المشترين المتطورين تجنب تحديد "الشطبة القياسية" فقط.
عندما تكون هندسة الحافة أمرًا بالغ الأهمية، يجب تضمين طريقة رسم أو فحص ملف تعريف الحافة المتفق عليها في مواصفات الشراء.
يحدد استبعاد الحافة (EE) المنطقة الطرفية للرقاقة المستبعدة من بعض متطلبات السطح أو الهندسة.
في مصطلحات SEMI، استبعاد الحافة هو في الأساس المسافة بين حدود منطقة الجودة الثابتة ومحيط الرقاقة الاسمي.
يعد هذا التمييز مهمًا لأن خصائص الرقاقة غالبًا ما تتغير بالقرب من الحافة.
تشمل الأمثلة ما يلي:
وبالتالي، لا ينبغي للمشتري أن يحدد ببساطة:
TTV ≥ X ميكرومتر
يجب أن توضح المواصفات الأكثر اكتمالاً مكان قياس TTV وما هو استبعاد الحافة المطبق.
وينطبق نفس المبدأ على:
أصبحت الهندسة القريبة من الحافة مهمة بدرجة كافية لدرجة أن SEMI M67 يحدد مقاييس متخصصة مثل ESFQR وESFQD وESBIR لتقييم هندسة الرقاقة بالقرب من المحيط.
يعد تقطيع الحواف أحد العيوب الأكثر وضوحًا في حواف الرقاقة.
يمكن أن يحدث خلال:
قد تبدو الشريحة في البداية مجرد عيب تجميلي، لكن أهميتها تعتمد على عمقها وعرضها وموقعها وما إذا كان الشق يمتد من المنطقة المكسورة.
بالنسبة لرقائق الإنتاج، يجب على المشترين تجنب مواصفات مثل:
لا يوجد تقطيع خطير في الحواف.
ومن الصعب فحص هذه الصياغة بشكل موضوعي.
يجب أن يحدد طلب عرض الأسعار الأفضل معايير قبول قابلة للقياس، مثل:
يمكن أن تصبح الحافة التالفة نقطة تركيز الإجهاد.
أثناء التحميل الحراري أو الميكانيكي اللاحق، يمكن أن يمتد الشق الموجود إلى داخل الرقاقة.
يصبح الخطر مهمًا بشكل خاص خلال:
وبالتالي فإن الطريقة الأكثر أمانًا هي تقييم كل من الشريحة المرئية وإمكانية حدوث تشققات صغيرة مرتبطة بها.
إحدى مشكلات الجودة الأكثر صعوبة هي التلف تحت السطح، أو SSD.
يمكن أن تظهر حافة الرقاقة ناعمة تحت الفحص البصري العادي بينما تظل المادة التالفة تحت السطح.
أظهرت أبحاث تصنيع SiC أن الطحن يمكن أن ينتج عنه أوضاع ضرر بما في ذلك حفر التقطيع والشقوق الجانبية أو المتوسطة تحت السطح. أثبتت الأبحاث التي أجريت على 4H-SiC أيضًا أن الطحن والتلميع يمكن أن يترك أضرارًا نانوية تحت السطح لا يتم تمثيلها بشكل كامل من خلال قياسات خشونة السطح العادية.
تتضمن الأشكال المحتملة لـ SSD ما يلي:
تشمل المتغيرات المهمة ما يلي:
عادةً ما تؤدي المعالجة الميكانيكية الخشنة أو الأكثر عدوانية إلى إنشاء طبقة ضرر أعمق يجب إزالتها أو تقليلها لاحقًا.
وهذا هو السبب في أن المظهر الشبيه بالمرآة وحده لا يمكن أن يثبت أن حافة الرقاقة تتمتع بسلامة ميكانيكية ممتازة.
تصبح جودة الحافة ذات أهمية خاصة عندما يتم استخدام ركيزة SiC للنمو المتجانس.
يمكن أن تساهم هندسة الحافة الضعيفة في تعقيدات العملية بالقرب من محيط الرقاقة، بما في ذلك:
قد تستبعد الشركة المصنعة للجهاز عمدًا جزءًا من محيط الرقاقة من منطقة الجهاز القابلة للاستخدام، ولكن يمكن أن يمتد الضرر المفرط للحافة إلى ما هو أبعد من منطقة الاستبعاد المخطط لها.
بالنسبة لركيزة SiC جاهزة للتنقيح، يجب أن يأخذ طلب عرض الأسعار في الاعتبار العلاقة بين:
الشطب المادي ← استبعاد الحافة ← المنطقة القابلة للاستخدام ← الاستبعاد الفوقي ← إنتاجية الجهاز
بدلاً من التعامل مع هذه العناصر بشكل مستقل.
بالنسبة لركائز SiC ذات القيمة العالية 200 مم، يجب أن يستخدم الفحص الوارد تسلسلًا منظمًا.
قبل فتح حاوية الرقاقة، افحص:
وهذا يساعد على التمييز بين أضرار النقل وعيوب التصنيع.
يتأكد:
تصبح إمكانية التتبع ذات أهمية خاصة عندما يتم العثور على تلف في الحواف بشكل متكرر داخل نفس مجموعة التصنيع.
فحص المحيط الكامل بحثًا عن:
يجب أن تكون شروط التفتيش موحدة.
يمكن استخدام التكبير البصري حيث يجب اكتشاف عيوب أصغر.
وينبغي إيلاء اهتمام خاص إلى:
تستحق منطقة الشق اهتمامًا خاصًا لأن الهندسة المحلية تختلف عن محيط الرقاقة الدائرية.
عند الاقتضاء، قياس:
يوفر SEMI M73 منهجية لاستخراج الخصائص من مقاطع حافة الرقاقة المقاسة، مما يعكس الأهمية المتزايدة للتحكم الكمي في شكل الحافة في معالجة الرقاقة المتقدمة.
يجب أن يتضمن تقرير التفتيش أيضًا معلمات هندسة الرقاقة المتفق عليها، مثل:
لا ينبغي افتراض أن هندسة الحافة القريبة تتصرف تلقائيًا بشكل مماثل لمنطقة الرقاقة المركزية.
وأخيراً، فحص العلاقة بين سطح الرقاقة المشطوف والمصقول.
تحقق من:
يمكن أن يحتوي طلب عرض الأسعار العملي على العناصر التالية:
| المعلمة | معلومات المثال للتحديد |
|---|---|
| مادة | 4H-كربيد |
| القطر | 200 ملم |
| الموصلية | نوع N / شبه عازل |
| توجيه | متطلبات العملاء |
| خارج المحور | تحديد الزاوية والاتجاه |
| سماكة | القيمة الاسمية + التسامح |
| سطح | مصقول الوجه / DSP / أخرى |
| تي تي في | الحد الأقصى المسموح به |
| قَوس | الحد الأقصى المسموح به |
| الاعوجاج | الحد الأقصى المسموح به |
| الملف الشخصي الحافة | معيار المورد أو الرسم المتفق عليه |
| استبعاد الحافة | تحديد استبعاد القياس |
| التقطيع | الحد الأقصى للحجم والكمية |
| الشقوق | تحديد المسموح/غير المسموح به |
| التفتيش المائل | بصري / بصري / الأبعاد |
| جزيئات السطح | تحديد عتبة التفتيش |
| خشونة السطح | جهة القياس والمكان |
| التعبئة والتغليف | رقاقة واحدة / كاسيت / تغليف غرف الأبحاث |
| تقرير التفتيش | مطلوب |
| إمكانية التتبع | مطلوب معرف الدفعة والرقاقة |
يجب الاتفاق على قيم القبول الدقيقة بين المورد والعميل نظرًا لاختلاف عمليات الجهاز وأنظمة القياس.
قبل شراء ركائز 200 مم، قد يسأل المشترون:
غالبًا ما تكون هذه الأسئلة أكثر فائدة من مجرد طلب رقاقة عامة "من الدرجة الأولى".
مع تقدم تصنيع SiC نحو إنتاج 200 مم، تصبح جودة حافة الرقاقة جزءًا مهمًا من تأهيل الركيزة.
قد يحظى السطح المركزي المصقول بمعظم الاهتمام، ولكن الهندسة المائلة، واستبعاد الحواف، والتقطيع والأضرار المخفية تحت السطح يمكن أن تؤثر على موثوقية المناولة، والمعالجة الفوقي، والتحكم في التلوث ومنطقة الرقاقة القابلة للاستخدام.
بالنسبة لفرق المشتريات، المفتاح هو استبدال المتطلبات الغامضة مثل "الجودة الجيدة" بمواصفات قابلة للقياس.
لذلك يجب أن يحدد طلب عرض أسعار رقاقة SiC الكامل مقاس 200 مم ما يلي:
الهندسة المائلة + استبعاد الحواف + معايير التقطيع + قبول الشقوق + طريقة الفحص + هندسة الرقاقة + متطلبات إعداد التقارير.
تسهل مواصفات الحافة الواضحة على كل من مورد الرقاقة والشركة المصنعة للجهاز وضع معايير فحص واردة متسقة وتقليل النزاعات أثناء تأهيل الإنتاج.
استبعاد الحافة هو المنطقة الطرفية بين حافة الرقاقة وحدود المنطقة المستخدمة لقياسات محددة أو تقييم الجودة. يجب أن يتم تعريفه بوضوح عند تحديد التسطيح أو العيوب أو الجزيئات أو التوحيد الفوقي.
تعمل الشطبة التي يتم التحكم فيها بشكل صحيح على تقليل تركيز الضغط على الحواف الحادة وتساعد على الحد من التقطيع أثناء المناولة. يمكن أن يؤثر أيضًا على سلوك المعالجة القريبة من الحافة أثناء النضوج والطلاء والتنظيف والطباعة الحجرية.
نعم. قد تبقى الشقوق الصغيرة والأضرار تحت السطح تحت سطح أملس بصريًا. بالنسبة للتطبيقات الصعبة، قد تكون هناك حاجة إلى فحص موسع وضوابط عملية أو قياس مناسبة.
مع تحرك تصنيع كربيد السيليكون نحو أقطار أكبر من الرقاقات، تصبح جودة الحافة ذات أهمية متزايدة. ل 200 ملمرقاقة كربيد السيليكون، لا يكفي تقييم القطر والسمك وTTV والقوس والالتواء وخشونة السطح فقط. يمكن أن تؤثر حالة محيط الرقاقة بشكل مباشر على استقرار المعالجة، والمعالجة الفوقية، والتنظيف، والطباعة الحجرية، وترقق الرقاقة، وإنتاجية الجهاز النهائي.
قد تحتوي الرقاقة على سطح مركزي مصقول ممتاز بينما لا تزال تحتوي على رقائق حافة أو شقوق صغيرة أو تلف تحت السطح حول الشطبة. يمكن أن تصبح هذه العيوب مصادر جسيمات أو نقاط بدء الفشل الميكانيكي أثناء المعالجة اللاحقة.
لهذا السبب، يجب على مشتري ركائز SiC مقاس 200 مم تضمين الهندسة المائلة واستبعاد الحواف وحدود تقطيع الحواف ومتطلبات فحص الحواف في مواصفات الرقاقة بدلاً من التعامل مع الحافة كخاصية ثانوية.
تعمل زيادة قطر الرقاقة على تحسين عدد الأجهزة التي يمكن معالجتها لكل رقاقة، ولكنها تزيد أيضًا من المتطلبات الميكانيكية ومتطلبات التحكم في العملية الموضوعة على الركيزة.
يجب أن تمر رقاقة SiC مقاس 200 مم عبر أنظمة آلية متعددة، بما في ذلك:
خلال هذه العمليات، تتعرض حافة الرقاقة إلى اتصال ميكانيكي متكرر ودورة حرارية.
وبالتالي فإن عيوب الحواف الصغيرة نسبيًا يمكن أن تصبح مهمة.
تشمل المخاطر النموذجية المتعلقة بالحافة ما يلي:
وقد شمل عمل SEMI على مواصفات رقاقة SiC أحادية البلورية المصقولة على وجه التحديد الخصائص الفيزيائية مثل شكل الحافة والتسطيح والتوجيه والعيوب حيث تحركت الصناعة نحو ركائز 200 مم.
عادة ما يتم تشكيل المحيط الخارجي لرقاقة أشباه الموصلات بدلاً من تركه بزاوية حادة تبلغ 90 درجة.
يُشار إلى هذه المنطقة ذات الشكل عادةً باسم المجسم المائل أو شكل الحافة أو محيط الحافة.
الغرض من تشكيل الحافة هو تقليل تركيز الضغط الميكانيكي وجعل الرقاقة أكثر مقاومة للتقطيع أثناء المعالجة والمعالجة.
تشير منهجية اختبار كفاف حافة الرقاقة من SEMI إلى أن تحديد الحافة يساعد على تقليل التقطيع ويمكنه أيضًا تقليل المشكلات مثل تاج الحافة الفوقي وخرزة الحافة المقاومة للضوء.
بالنسبة لرقائق SiC، تعد الهندسة المائلة ذات أهمية خاصة لأن SiC شديد الصلابة ولكنه هش نسبيًا أثناء التشغيل الميكانيكي.
قد تحتاج مواصفات شراء الرقاقة إلى تحديد:
لا توجد هندسة مائلة واحدة مثالية لكل عملية.
يعتمد الملف الشخصي المناسب على عوامل مثل:
لهذا السبب، يجب على المشترين المتطورين تجنب تحديد "الشطبة القياسية" فقط.
عندما تكون هندسة الحافة أمرًا بالغ الأهمية، يجب تضمين طريقة رسم أو فحص ملف تعريف الحافة المتفق عليها في مواصفات الشراء.
يحدد استبعاد الحافة (EE) المنطقة الطرفية للرقاقة المستبعدة من بعض متطلبات السطح أو الهندسة.
في مصطلحات SEMI، استبعاد الحافة هو في الأساس المسافة بين حدود منطقة الجودة الثابتة ومحيط الرقاقة الاسمي.
يعد هذا التمييز مهمًا لأن خصائص الرقاقة غالبًا ما تتغير بالقرب من الحافة.
تشمل الأمثلة ما يلي:
وبالتالي، لا ينبغي للمشتري أن يحدد ببساطة:
TTV ≥ X ميكرومتر
يجب أن توضح المواصفات الأكثر اكتمالاً مكان قياس TTV وما هو استبعاد الحافة المطبق.
وينطبق نفس المبدأ على:
أصبحت الهندسة القريبة من الحافة مهمة بدرجة كافية لدرجة أن SEMI M67 يحدد مقاييس متخصصة مثل ESFQR وESFQD وESBIR لتقييم هندسة الرقاقة بالقرب من المحيط.
يعد تقطيع الحواف أحد العيوب الأكثر وضوحًا في حواف الرقاقة.
يمكن أن يحدث خلال:
قد تبدو الشريحة في البداية مجرد عيب تجميلي، لكن أهميتها تعتمد على عمقها وعرضها وموقعها وما إذا كان الشق يمتد من المنطقة المكسورة.
بالنسبة لرقائق الإنتاج، يجب على المشترين تجنب مواصفات مثل:
لا يوجد تقطيع خطير في الحواف.
ومن الصعب فحص هذه الصياغة بشكل موضوعي.
يجب أن يحدد طلب عرض الأسعار الأفضل معايير قبول قابلة للقياس، مثل:
يمكن أن تصبح الحافة التالفة نقطة تركيز الإجهاد.
أثناء التحميل الحراري أو الميكانيكي اللاحق، يمكن أن يمتد الشق الموجود إلى داخل الرقاقة.
يصبح الخطر مهمًا بشكل خاص خلال:
وبالتالي فإن الطريقة الأكثر أمانًا هي تقييم كل من الشريحة المرئية وإمكانية حدوث تشققات صغيرة مرتبطة بها.
إحدى مشكلات الجودة الأكثر صعوبة هي التلف تحت السطح، أو SSD.
يمكن أن تظهر حافة الرقاقة ناعمة تحت الفحص البصري العادي بينما تظل المادة التالفة تحت السطح.
أظهرت أبحاث تصنيع SiC أن الطحن يمكن أن ينتج عنه أوضاع ضرر بما في ذلك حفر التقطيع والشقوق الجانبية أو المتوسطة تحت السطح. أثبتت الأبحاث التي أجريت على 4H-SiC أيضًا أن الطحن والتلميع يمكن أن يترك أضرارًا نانوية تحت السطح لا يتم تمثيلها بشكل كامل من خلال قياسات خشونة السطح العادية.
تتضمن الأشكال المحتملة لـ SSD ما يلي:
تشمل المتغيرات المهمة ما يلي:
عادةً ما تؤدي المعالجة الميكانيكية الخشنة أو الأكثر عدوانية إلى إنشاء طبقة ضرر أعمق يجب إزالتها أو تقليلها لاحقًا.
وهذا هو السبب في أن المظهر الشبيه بالمرآة وحده لا يمكن أن يثبت أن حافة الرقاقة تتمتع بسلامة ميكانيكية ممتازة.
تصبح جودة الحافة ذات أهمية خاصة عندما يتم استخدام ركيزة SiC للنمو المتجانس.
يمكن أن تساهم هندسة الحافة الضعيفة في تعقيدات العملية بالقرب من محيط الرقاقة، بما في ذلك:
قد تستبعد الشركة المصنعة للجهاز عمدًا جزءًا من محيط الرقاقة من منطقة الجهاز القابلة للاستخدام، ولكن يمكن أن يمتد الضرر المفرط للحافة إلى ما هو أبعد من منطقة الاستبعاد المخطط لها.
بالنسبة لركيزة SiC جاهزة للتنقيح، يجب أن يأخذ طلب عرض الأسعار في الاعتبار العلاقة بين:
الشطب المادي ← استبعاد الحافة ← المنطقة القابلة للاستخدام ← الاستبعاد الفوقي ← إنتاجية الجهاز
بدلاً من التعامل مع هذه العناصر بشكل مستقل.
بالنسبة لركائز SiC ذات القيمة العالية 200 مم، يجب أن يستخدم الفحص الوارد تسلسلًا منظمًا.
قبل فتح حاوية الرقاقة، افحص:
وهذا يساعد على التمييز بين أضرار النقل وعيوب التصنيع.
يتأكد:
تصبح إمكانية التتبع ذات أهمية خاصة عندما يتم العثور على تلف في الحواف بشكل متكرر داخل نفس مجموعة التصنيع.
فحص المحيط الكامل بحثًا عن:
يجب أن تكون شروط التفتيش موحدة.
يمكن استخدام التكبير البصري حيث يجب اكتشاف عيوب أصغر.
وينبغي إيلاء اهتمام خاص إلى:
تستحق منطقة الشق اهتمامًا خاصًا لأن الهندسة المحلية تختلف عن محيط الرقاقة الدائرية.
عند الاقتضاء، قياس:
يوفر SEMI M73 منهجية لاستخراج الخصائص من مقاطع حافة الرقاقة المقاسة، مما يعكس الأهمية المتزايدة للتحكم الكمي في شكل الحافة في معالجة الرقاقة المتقدمة.
يجب أن يتضمن تقرير التفتيش أيضًا معلمات هندسة الرقاقة المتفق عليها، مثل:
لا ينبغي افتراض أن هندسة الحافة القريبة تتصرف تلقائيًا بشكل مماثل لمنطقة الرقاقة المركزية.
وأخيراً، فحص العلاقة بين سطح الرقاقة المشطوف والمصقول.
تحقق من:
يمكن أن يحتوي طلب عرض الأسعار العملي على العناصر التالية:
| المعلمة | معلومات المثال للتحديد |
|---|---|
| مادة | 4H-كربيد |
| القطر | 200 ملم |
| الموصلية | نوع N / شبه عازل |
| توجيه | متطلبات العملاء |
| خارج المحور | تحديد الزاوية والاتجاه |
| سماكة | القيمة الاسمية + التسامح |
| سطح | مصقول الوجه / DSP / أخرى |
| تي تي في | الحد الأقصى المسموح به |
| قَوس | الحد الأقصى المسموح به |
| الاعوجاج | الحد الأقصى المسموح به |
| الملف الشخصي الحافة | معيار المورد أو الرسم المتفق عليه |
| استبعاد الحافة | تحديد استبعاد القياس |
| التقطيع | الحد الأقصى للحجم والكمية |
| الشقوق | تحديد المسموح/غير المسموح به |
| التفتيش المائل | بصري / بصري / الأبعاد |
| جزيئات السطح | تحديد عتبة التفتيش |
| خشونة السطح | جهة القياس والمكان |
| التعبئة والتغليف | رقاقة واحدة / كاسيت / تغليف غرف الأبحاث |
| تقرير التفتيش | مطلوب |
| إمكانية التتبع | مطلوب معرف الدفعة والرقاقة |
يجب الاتفاق على قيم القبول الدقيقة بين المورد والعميل نظرًا لاختلاف عمليات الجهاز وأنظمة القياس.
قبل شراء ركائز 200 مم، قد يسأل المشترون:
غالبًا ما تكون هذه الأسئلة أكثر فائدة من مجرد طلب رقاقة عامة "من الدرجة الأولى".
مع تقدم تصنيع SiC نحو إنتاج 200 مم، تصبح جودة حافة الرقاقة جزءًا مهمًا من تأهيل الركيزة.
قد يحظى السطح المركزي المصقول بمعظم الاهتمام، ولكن الهندسة المائلة، واستبعاد الحواف، والتقطيع والأضرار المخفية تحت السطح يمكن أن تؤثر على موثوقية المناولة، والمعالجة الفوقي، والتحكم في التلوث ومنطقة الرقاقة القابلة للاستخدام.
بالنسبة لفرق المشتريات، المفتاح هو استبدال المتطلبات الغامضة مثل "الجودة الجيدة" بمواصفات قابلة للقياس.
لذلك يجب أن يحدد طلب عرض أسعار رقاقة SiC الكامل مقاس 200 مم ما يلي:
الهندسة المائلة + استبعاد الحواف + معايير التقطيع + قبول الشقوق + طريقة الفحص + هندسة الرقاقة + متطلبات إعداد التقارير.
تسهل مواصفات الحافة الواضحة على كل من مورد الرقاقة والشركة المصنعة للجهاز وضع معايير فحص واردة متسقة وتقليل النزاعات أثناء تأهيل الإنتاج.
استبعاد الحافة هو المنطقة الطرفية بين حافة الرقاقة وحدود المنطقة المستخدمة لقياسات محددة أو تقييم الجودة. يجب أن يتم تعريفه بوضوح عند تحديد التسطيح أو العيوب أو الجزيئات أو التوحيد الفوقي.
تعمل الشطبة التي يتم التحكم فيها بشكل صحيح على تقليل تركيز الضغط على الحواف الحادة وتساعد على الحد من التقطيع أثناء المناولة. يمكن أن يؤثر أيضًا على سلوك المعالجة القريبة من الحافة أثناء النضوج والطلاء والتنظيف والطباعة الحجرية.
نعم. قد تبقى الشقوق الصغيرة والأضرار تحت السطح تحت سطح أملس بصريًا. بالنسبة للتطبيقات الصعبة، قد تكون هناك حاجة إلى فحص موسع وضوابط عملية أو قياس مناسبة.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
Türkçe
polski