معدات طحن/تلميع عالية الدقة ذات الجانبين

دردشة اتصل بنا

معدات طحن/تلميع عالية الدقة ذات الجانبين

مقاطع فيديو أخرى

August 15, 2025

فئة الارتباط: معدات أشباه الموصلات

دردشة اتصل بنا

العلامات:

#4 بوصة SiC البلاط تنمو الفرن,8 بوصة سي سي البلاط تنمو الفرن,6 بوصة سي سي البلاط تنمو الفرن #معدات طحن مزدوجة الجانبين للزفير,آلة لتمرير الزجاج عالية الدقة,معدات طحن الكوارتز مع ضمان #6 inch SiC ingot growing furnace

نبذة: اكتشف معدات الطحن / التلميع ذات الدقة العالية ذات الجانبين المزدوجة ، المصممة للمواد الهشة مثل الزعفر والزجاج والكوارتز. تحقيق نتائج دقيقة للغاية مع مسطحة ≤ 0.6 ميكرو متراً وقسوة Ra ≤ 0.4 نانومتر مثالي لصناعات أشباه الموصلات والإلكترونيات الضوئية والفضاء

خصائص المنتج ذات الصلة:

متخصصة في المواد القاسية الهشة بما في ذلك الزعفر والزجاج والكوارتز والوافلات شبه الموصلة.
يحقق تسطيحًا عاليًا (TTV ≤ 0.6 μm) ونعومة منخفضة (Ra ≤ 0.4 nm).
يحتوي على صفائح طحن مزدوجة تدور في اتجاهين معاكسين للتجهيز المتساوي.
آلية حركة الكواكب تضمن التلامس المتزامن مع كلا اللوحين.
التحكم في الضغط في الحلقة المغلقة (0-1,000 كجم قابل للتعديل) يمنع كسر المادة.
تحافظ أنظمة تبريد المياه/الزيت على درجة حرارة ثابتة (10-25 درجة مئوية).
مكونات أساسية من العلامات التجارية الدولية مثل SEW، THK، و SKF.
واجهة التشغيل ذات الشاشة التي تبلغ 7 بوصات لترتيبات طحن محددة مسبقاً ومراقبة في الوقت الحقيقي.

أسئلة وأجوبة:

ما هي المواد المناسبة لآلات الطحن/التلميع مزدوجة الجوانب عالية الدقة؟

مصممة خصيصاً للمواد الصلبة والهشة مثل الزعفران والزجاج البصري، بلورات الكوارتز، السيراميك، رقائق السيليكون شبه الموصل، والمعادن،مدعومة معالجة دقيقة للغاية متزامنة مزدوجة الجانبين.
ما هي مستويات الدقة التي يمكن أن تحققها آلات الطحن ذات الوجهين؟

مسطحة ≤2 μm ، وقاحة السطح Ra <0.4 nm ، تسامح سمك ± 0.5 μm ، تلبية متطلبات متقدمة للوافير شبه الموصلة والمكونات البصرية.
ما هي الصناعات التي تستفيد من هذه المعدات؟

تطبق على نطاق واسع في تصنيع أشباه الموصلات ، والإلكترونيات الضوئية ، والآلات الدقيقة ، وصناعات الطيران للتطبيقات مثل ترقية رقائق السيليكون ، وإنهاء مرآة المكونات البصرية ،والخاتم السيراميكي للخواتم الختامية.