آلة شفرة الأسلاك الألماسية الأحادية/المتعددة الأسلاك

دردشة اتصل بنا

آلة شفرة الأسلاك الألماسية الأحادية/المتعددة الأسلاك

مقاطع فيديو أخرى

July 21, 2025

دردشة اتصل بنا

آلة قطع الأسلاك الماسية ذات المحطة المزدوجة/المتعددة الأسلاك هي معدات دقيقة متطورة تم تطويرها خصيصًا لمعالجة المواد الصلبة والهشة. باستخدام تقنية الأسلاك الماسية المطلية بالكهرباء ومجهزة بمحطتي عمل مستقلتين، فإنها تتيح التبديل المرن بين أوضاع معالجة الدقة بسلك واحد والإنتاج المجمع متعدد الأسلاك. يدمج النظام التحكم في الحركة عالي الدقة وأنظمة الشد الذكية وتقنية التبريد التكيفي، مما يجعله مثاليًا لتطبيقات القطع الدقيقة التي تتضمن رقائق أشباه الموصلات، ورقائق السيليكون الكهروضوئية، والمكونات البصرية.

نبذة: اكتشاف الماسة سلك واحد / سلك متعدد مشروع من الدرجة العالية من المعدات الدقيقة المصممة لمعالجة رقائق أشباه الموصلات.هذه آلة القطع محطة مزدوجة توفر التبديل المرن بين الدقة سلك واحد والإنتاج مجموعة متعددة الأسلاك، مثالية للمواد الصلبة والهشة مثل SiC، GaN، والنحاس.

خصائص المنتج ذات الصلة:

معالجة عالية الدقة مع دقة تحت الميكرون للوافير شبه الموصلة والمكونات البصرية.
يتيح التنسيق بين محطتين أنماط قطع سلك واحد وسلسلة متعددة في وقت واحد.
نظام تحكم ذكي مع مراقبة في الوقت الحقيقي وتحسين تلقائي للمعلمات الرئيسية.
تتكيف أوضاع الإنتاج المرنة مع احتياجات البحث والتطوير، والإنتاج على دفعات صغيرة، والإنتاج الضخم.
تصميم صلب مع مواد عالية القوة المقاومة للاستعمال والبنية الوحيدة لسهولة الصيانة.
نظام التبريد المتقدم والتحكم في التوتر التكيفي يضمن عمليات القطع المستقرة.
نطاق تطبيق واسع يشمل رقائق أشباه الموصلات، والسيليكون الضوئي، والمكونات البصرية.
الحلول المخصصة المتاحة لمعالجة الأبعاد الخاصة وإصدارات الغرف النظيفة.

أسئلة وأجوبة:

ما هي الميزة الرئيسية لمنشار سلك الماس ذو المحطتين؟

وهو يتيح قطع سلك واحد بدقة عالية ومعالجة دفعات متعددة الأسلاك في وقت واحد، مما يزيد من الإنتاجية بنسبة 50٪ مقارنة مع آلات الوضع الواحد.
ما هي المواد التي يمكن قطعها بواسطة المنشارات ذات المحطة المزدوجة للأسلاك الماسية؟

المواد الصلبة / الهشة مثل السيليكون ، SiC ، GaN ، الزعفرة ، الكوارتز ، والسيراميك بدقة تصل إلى ± 0.01mm.
ما هو دقة قطع آلة شفرة الأسلاك الماسية؟

تقدم الآلة دقة قطع تصل إلى 0.01 ملم ، مما يجعلها مثالية للتطبيقات الدقيقة في معالجة أشباه الموصلات والمكونات البصرية.