The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesإنه يجمع بين صلابة الزعفرة الاستثنائية، ومقاومة درجات الحرارة العالية، والشفافية البصرية مع قدرات TGV على الهيكل الدقيق / النانو.