معدات القطع بالليزر (LMJ)

دردشة اتصل بنا

معدات القطع بالليزر (LMJ)

sapphire glass

April 02, 2025

فئة الارتباط: معدات أشباه الموصلات

دردشة اتصل بنا

العلامات:

#4 بوصة SiC البلاط تنمو الفرن,8 بوصة سي سي البلاط تنمو الفرن,6 بوصة سي سي البلاط تنمو الفرن #معدات تكنولوجيا ليزر شق الوافر,معدات تكنولوجيا الليزر الصغيرة #6 inch SiC ingot growing furnace

نبذة: اكتشفوا معدات تكنولوجيا الليزر Microjet المتطورة المصممة لتقطيع رقائق المعادن وكربيد السيليكون بدقة فائقة. يجمع هذا النظام المتقدم بين ليزرات نابضة عالية الطاقة ونفاثات سائلة بمقياس ميكرون لمعالجة عالية الدقة ومنخفضة الضرر وعالية الكفاءة، وهو مثالي لتطبيقات أشباه الموصلات والفضاء.

خصائص المنتج ذات الصلة:

تشغيل آلي عالي الدقة بدقة تحديد موضع تبلغ +/-5 ميكرومتر ودقة تكرار تبلغ +/-2 ميكرومتر.
معالجة رقائق فائقة النحافة بعرض قطع ضيق يصل إلى 35 ميكرومتر باستخدام فوهة 40 ميكرومتر.
معالجة نظيفة بدون تلوث البيئة، باستخدام الماء غير المؤين أو السوائل الخاملة.
تقلل المعالجة الآلية من تكاليف العمالة وتزيد الكفاءة.
مناسبة للجيل الثالث من أشباه الموصلات مثل SiC / GaN، المواد الفضائية، والقوالب السيراميكية.
إنتاج عال من المعالجة مع خشونة السطح Ra≤1.6um وسرعة قطع خطية ≥50mm/s.
تصميم مضغوط مع أحجام سطح العمل من 300 * 300 * 150mm أو 400 * 400 * 200mm.
خيارات التحكم العددي متعددة الاستخدامات بما في ذلك تكوينات المحور الثلاثي، المحور الثلاثي+1، والحور الثلاثي+2.

أسئلة وأجوبة:

ما هي المزايا الرئيسية لمعدات تكنولوجيا الليزر النفاث الدقيق؟

تشمل المزايا المعالجة عالية الدقة، وتأثيرات تبريد ممتازة، وعدم وجود مناطق متأثرة بالحرارة، وحواف قطع متوازية، وأداء فعال، مما يجعلها مثالية للمواد الصلبة والهشة.
في أي مجالات تستخدم معدات تكنولوجيا الليزر الميكروجيت؟

يستخدم على نطاق واسع في أشباه الموصلات من الجيل الثالث، ومواد الفضاء، وقطع الماس، والماس المعدني، والركائز الخزفية، وغيرها من تطبيقات التشغيل الدقيق.
ما هي قدرة معالجة معدات الليزر النفاث الدقيق؟

يمكن للمعدات تحقيق خشونة السطح Ra≤1.6um، وسرعات فتح ≥1.25mm/s، وقطع محيط ≥6mm/s، وسرعات قطع خطية ≥50mm/s، اعتمادا على خصائص المواد.