12 بوصة سفير وافير:C-طائرة SSP / DSP أجهزة أوبتو إلكترونية 12 بوصة الصف الصناعي

لمحة عامة عن المنتج

رقاقة الزعفران 12 بوصة (300 مم) هي مواصفات عالية الجودة ذات الشكل الكبير في قطاع رصيف الزعفران.يتم تصنيعها من الألومينا الحديدية الصناعية عالية النقاء من الصف 4N5 إلى 5N (α-Al2O3)، مع البلاطات البلورية الواحدة المزروعة من خلال عمليات متقدمة مثل طريقة كيروبولوس ، تليها إجراءات في مستوى أشباه الموصلات بما في ذلك شق الأسلاك المتعددة ،صب الدقة واللمع الكيميائي الميكانيكي (CMP).باعتبارها رصيدًا أساسيًا كبير الحجم لصناعة أشباه الموصلات من الجيل الثالث ، فهي متوافقة تمامًا مع خطوط إنتاج أشباه الموصلات القياسية البالغة 12 بوصة.المساحة الجوفية الفعالة لكل رقاقة هي ما يقرب من 9 أضعاف رقاقة 4 بوصة و 2.25 مرة من رقاقة 8 بوصات، زيادة كبيرة في إنتاج الشريحة لكل دفعة وخفض كبير في تكلفة الركيزة لكل شريحة.هذا المنتج يتغلب على الصعوبات التقنية مثل تكافل نمو الكريستال الكبير، التحكم في السطوح الكلي ومقاومة التشوه في العمليات عالية درجة الحرارة،ويعمل كمادة دعم أساسية لإنتاج الجيل التالي من شاشات Mini / Micro LED وأجهزة طاقة GaN ذات الشكل الكبير.

الخصائص التقنية الأساسية

1شكل ضخم جداً للإنتاج الجماعي

القطر الكبير 300 ملم يحقق قفزة في منطقة الركيزة. انها متوافقة مع 12 بوصة معدات MOCVD القياسية epitaxy وخطوط إنتاج نصف الموصلات الخلفية،أكثر من مضاعفة إنتاج الشريحة لكل دفعة مقارنة مع رقائق 8 بوصات، وتسديد تكاليف تخفيضات المعدات والعمليات بشكل كبير.هو الاتجاه الرئيسي للتحديث التقني لتخفيض التكاليف وتحسين الكفاءة في صناعات الأجهزة الإلكترونية الضوئية وأجهزة الطاقة.

2. مادة بلاستيكية واحدة عالية التكافؤ عالية النقاء

يتم زراعة بلورات فردية من المواد الخام الألومينا عالية النقاء، مع مراقبة صارمة على التوزيع المحوري والشعاعي للشوائب في البلاطات الكبيرة الحجم،ضمان هيكل بلورية متسق وكثافة خلع موحدة في جميع أنحاء اللوحةإنه يحل مشاكل مثل فصل المكونات والإجهاد غير المتساوي الشائع في بلورات الياقوت الكبيرة الحجم ، ويضمن الاتساق على مستوى اللوحة في النمو البصري وأداء الجهاز.

3.استقرار حراري عالي درجة الحرارة للشكل الكبير
مع نقطة انصهار 2050 درجة مئوية ، يظل الهيكل البلورية مستقرة تحت بيئة التهاب الحرارة العالية من 1000 ~ 1200 درجة مئوية.من خلال تنمية الكريستال تنظيم الإجهاد ومعالجة عمليات تخفيف الإجهاد، فإنه يمنع بفعالية التشوه وتشوه رقائق الحجم الكبير خلال عمليات الدورة عالية درجة الحرارة، وضمان توحيد نمو الطبقة البصرية ومخرج الجهاز.

4العزل الكهربائي الممتاز والخصائص الكهربائية
يحتوي الزعفر النقي الذاتي على مقاومة درجة حرارة الغرفة أعلى من 1014 Ω · cm ، مع عزل كهربائي ممتاز وخسارة كهربائية منخفضة للغاية.أنها توفر عزل كهربائي موثوق بين الأجهزة، يمنع التسرب والإشارة المتقاطعة في ظل ظروف الجهد العالي ، ويلبي متطلبات أداء أجهزة طاقة GaN عالية الجهد وأجهزة RF عالية التردد.

5التحكم بدقة فائقة في سطح السطح على مستوى الشريحة

تتوفر كلاً من عمليات البوليسة من جانب واحد (SSP) والعمليات البوليسة من الجانب المزدوج (DSP). يصل السطح البصري إلى مسطحة على المستوى الذري عن طريق CMP ، مع خشونة السطح الملمع Ra ≤ 0.2nm.استهداف خصائص الشكل الكبير 12 بوصة، التغير الكلي في السماكة (TTV) ، يتم التحكم في القوس والحركة بشكل خاص ، مع توحيد مسطح ممتاز في جميع أنحاء اللوحة ، مما يلبي بالكامل متطلبات النمو البصري MOCVD ذات الشكل الكبير.

6مقاومة كيميائية و بلازما متفوقة
يمتلك الزعفرة جدران كيميائية قوية للغاية ، غير قابلة للذوبان في معظم الأحماض والأساسيات والمذيبات العضوية في درجة حرارة الغرفة. يمكن أن تتحمل بيئات العملية القاسية مثل حفر البلازما ،التنظيف الرطب والتصليح عالي الحرارة في تصنيع أشباه الموصلات، مع الحد الأدنى من تلف التآكل وتسرب الجسيمات على السطح، وضمان نظافة العملية وموثوقية الجهاز على المدى الطويل.

7.التوجهات الكريستالية المتعددة وتخصيص المعلمات الكاملة

يتم توفير التوجه C-plane (0001) بشكل قياسي ، في حين أن التوجهات الخاصة بما في ذلك A-plane و R-plane و M-plane متوفرة أيضًا ، مع مواصفات غير زاوية قابلة للتخصيص.معايير مثل سمك الوافريمكن تخصيص نظافة الحافة والشفرة والسطح وفقًا لمتطلبات العميل ، والتكيف مع عمليات الأجهزة ومعايير المعدات المختلفة.

8قوة ميكانيكية عالية وتوافق مع العمليات القياسية

مع صلابة موهس 9 ، لديها صلابة ميكانيكية ممتازة ومقاومة للإنحناء. يتم تحسين عمليات تشفير الحافة وتخفيف التوتر للوافير ذات الأحجام الكبيرة ،تمكنهم من تحمل مختلف عمليات ما بعد المعالجة مثل التخفيف، القص، نمط PSS والمعدن، والتكيف مع تدفقات التعامل والمعالجة من معدات أشباه الموصلات القياسية 12 بوصة.

المواصفات القياسية

تطبيقات نموذجية

1. مجال العرض البصري الإلكتروني: النمو البصري لشركات العرض الصغيرة / الميكرو LED ذات الحجم الكبير ، خطوط الإنتاج الضخم للوحات العرضية الراقية
2. مجال أشباه الموصلات الكهربائية: أجهزة الطاقة عالية الجهد القائمة على GaN 12 بوصة ، رقائق الشحن السريع ، الإنتاج الضخم لأجهزة الكهرباء الكهربائية للسيارات
3. مجال الدوائر المتكاملة: الدوائر المتكاملة الراديوية السيليكونية على الزبير (SOS) ، أجهزة ميكروإلكترونية متوافقة عالية التردد 12 بوصة
4. مجال النافذة البصرية: نوافذ بصرية ذات دقة عالية ذات أحجام كبيرة، نوافذ الكشف عن الأشعة تحت الحمراء، مكونات حماية بصرية خاصة
5. المجال الإلكتروني الخاص: الأجهزة الإلكترونية عالية درجة الحرارة، المكونات الإلكترونية المقاومة للإشعاع في الفضاء الجوي، الركائز الكبيرة لأجهزة استشعار MEMS

مراقبة الجودة

يتم إنشاء نظام خاص لمراقبة جودة العملية الكاملة للدرجة نصف الموصلة للوافلات ذات الحجم الكبير 12 بوصة. يتم إجراء فحص متعدد الأبعاد في جميع أنحاء الوافلات على كل دفعة ،ويمكن تقديم شهادة تحليل كاملة (COA)تتضمن عناصر التفتيش الأساسية: دقة الأبعاد على مستوى الوافر وتفتيش توحيد السماكة ، والتحقق من انحراف توجيه الكريستال ، والمسح العام للسطحية والخامة ،فحص خرائط العيوب البصرية في جميع أنحاء الوافر، والنظافة واختبار الإجهاد السطحي، ونوعية الحافة والتحقق من ختم التعبئة والتغليف، وضمان اتساق المعلمات وموثوقية العملية للمنتجات الكبيرة.

الأسئلة الشائعة

ما هو الفرق الرئيسي بين رقائق الزعفرة 12 بوصة والرقائق الأصغر 6 بوصة / 8 بوصة؟

توفر رقاقة 12 بوصة (300 مم) مساحة كبرى جدًا من المساحة البصرية القابلة للاستخدام تقريباً 2.25 مرة من رقاقة 8 بوصات و 9 مرات من رقاقة 4 بوصات.إنها متوافقة مع خطوط إنتاج أشباه الموصلات القياسية 12 بوصة ومفاعلات MOCVD ذات السعة العالية، زيادة كبيرة في إنتاج الشريحة لكل دفعة وخفض تكلفة الشريحة لكل وحدة. تم تصميمه للإنتاج الجماعي على نطاق واسع من شاشات ميني / ميكرو LED وأجهزة الطاقة عالية الجهد GaN ،في حين أن رقائق 6/8 بوصة تستخدم على نطاق أوسع للبحث والتطويرإنتاج حجم صغير إلى متوسط وخطوط LED التقليدية.

هل يمكن تخصيص سمك رقائق الزعفران البالغة 12 بوصة؟

نعم، خيارات السماكة القياسية تشمل 800μm و 1000μm و 1200μm، ويمكن تصنيع مواصفات السماكة المخصصة وفقا لمتطلبات العملاء.يتم السيطرة على القوس والحوجة بدقة عبر جميع خيارات السماكة لضمان المسطحة على مستوى الوافرات وتوافق العملية.

هل تقدم توجيهات بلورية أخرى غير C-المسطح (0001) ، ويمكن ضبط الزاوية خارج؟

    نعم، بالإضافة إلى التوجهات القياسية للطائرة C لـ GaN LED و epitaxy جهاز الطاقة، التوجهات للطائرة A و R و M متوفرة لأجهزة SOS RF،أجهزة GaN غير القطبية والتطبيقات البصرية الخاصةيمكن تخصيص الزاوية الخارجة الدقيقة حسب رسومات العميل أو متطلبات العملية البدنية لتحسين جودة الفيلم البدني ونتائج الجهاز.

هل يمكن تطبيق معالجة إضافية مثل نمط PSS أو المعادن على رقائق 12 بوصة؟

    نعم، الخدمات ذات القيمة المضافة بما في ذلك نمط PSS / NPSS، والمعدنية الخلفية الكاملة أو المحلية، والحافة الدقيقة والخفيفة جدا من رقائق رقيقة.الجدوى تعتمد على أبعاد النمط، مواد الطلاء، سمك الوافر والقوة الميكانيكية المطلوبة.

كيف يتم التحكم في التشوهات في رقائق الياقوت الكبيرة البالغة 12 بوصة في ظل عمليات درجة حرارة عالية؟ 

    ويتم التحكم في التشطيب خلال سلسلة الإنتاج بأكملها، ونحن نُحسّن إجهاد نمو الكريستال أثناء نمو البلاط،وتطبيق دقة حافة التصميم chamferingيتم فحص قيم القوس والحركة بدقة قبل التسليم لضمان الاستقرار الأبعاد والنمو الموحد للجذع تحت عمليات MOCVD عالية درجة الحرارة.

هل تدعم طلبات الطرازات الأصلية للوافلات من الـ12 بوصة؟

نعم، كمية النموذج الأول، و مجموعات تجريبية على نطاق مختبر و طلبات استبدال الصيانة كلها مقبولةصعوبة المعالجة ودرجة الجودة المطلوبة.

منتجات ذات صلة

Al2O3 زعفرة عقدة الساعة الشفافة الدائرة الكلاسيكية AR-طلاء

أنابيب الحماية المقاومة للتآكل للثرموبال أنابيب زجاجية شفافة من الزعفران